薄板激光切割报价-薄板激光切割-泽明激光

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焦点位置---焦点可能位于被切割材料的上方，表面或表面下方，这主要取决于不同材料和厚度的要求。焦点的位置可以自动调节，薄板激光切割，且焦点自动调节系统可以---在整个工作范围内的焦点位置保持恒定。

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精密切割中，对切口宽度有相当严格的要求，用于微0电子工业的精密切割尤.为突.出。以硅的划片为例，在一块硅片上制作了大量组件，不同组件之间的距离约为100um，那么，超过或达到100um的切口固然会毁坏元件，薄板激光切割厂家，即使是接近一百微米的切口，也会因热扩散等作用而---影响半导体组件的功能。所以，如果要求切口和两边组件的距离均为30-40um时，则切口宽度便不得超过20~30um。为了获得窄的切口宽度，不但需要激光束---光斑尽量小，而且需要以yi定的工件位置予以适当配合，使切口宽度符合加工要求。